根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的最新修正預測數據，2010年該產業出貨額將恢復7.3%的成長，達到2,090億美元。WSTS預測亞太區將持續保持成長最快市場的地位，在2010年成長率達8.2%，市場規模1,076億美元。
拓墣產業研究所預估台灣半導體產業表現在2010年IC製造、封測、設計產值分別為192、96、127億美元，年成長率各為18.5%、15%及6%。依據台灣證券交易所公開資訊說明矽品精密工業股份有限公司從98/12/31至今已取得營業用機器設備計15億新台幣。矽品亦表示預測2010年封測代工可成長2位數以上。據人力業者表示，2010年景氣持續回溫帶動企業徵才需求，這波搶人才大戰已經開跑，預計今年將招募3千名以上、以工程師為主的各類半導體相關人才
擬結合工業局「半導體學院計畫」在7月份開設的「逢甲IC封裝人才培訓班」，其精采授課內容共200小時涵蓋（1）半導體工程與半導體產業概論（2）機械與自動控制（3）基本電學（4）積體電路製造工程（5）封裝材料特性（6）應用力學（7）熱傳學（8）積體電路封裝及檢驗（9）IC封裝實務(含實作)等。歡迎有志半導體工作者預約報名，當然也有篩選學員的機制如理工背景，以為一定的品質。
本班歷史
本課程與聲譽從93年至97年已在中部地區建立5年之口碑，除了整合本校相關教師其及產學合作之經驗外並與矽品工業建立不錯的合作關係。
（一）92年度辦理「逢甲IC製造人才培訓班」與「嵌入式軟體設計培訓班」，共培訓共培訓43位學員。製造班規劃11門課程，合計300小時。嵌入式軟體班規劃9門課程，合計300小時。
（二）93年度辦理「逢甲IC製造人才培訓班」與「逢甲IC封裝人才培訓班（一）」、「逢甲IC封裝人才培訓班（二）」，共培訓共培訓86位學員。製造班規劃10門課程，合計300小時。封裝班（一）（二）各規劃11門課程，各班合計300小時。
（三）94年度委託辦理「逢甲IC封裝人才培訓班(一)」、 「逢甲IC封裝人才培訓班（二）」2班次，共培訓58位學員。每班課程規劃11門課程，合計300小時。
（四) 95年度委託辦理「逢甲短期訓練班-短期課程」與「逢甲IC封裝人才培訓班(一)」、 「逢甲IC封裝人才培訓班（二）」、「逢甲IC製程工程師人才培訓班」3個中長期班及1個短期班，共計四個班級培訓學員共106人。
（五) 96年度委託辦理「逢甲IC封裝人才培訓班(一)」、 「逢甲IC封裝人才培訓班（二）」共計兩個長期班級，總培訓人數51位學員。
（六) 97年度委託辦理「逢甲IC封裝人才培訓班(一)」、 「逢甲IC封裝人才培訓班（二）」共計兩個長期班級，總培訓人數50位學員。
